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机译:共晶Sn-Bi粉末在热处理过程中在Cu纳米粒子接头中的行为
Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan;
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机译:混合铜纳米粒子和Sn-Bi共晶粉末的瞬时液相烧结低温Cu-Cu键
机译:Ag和In合金化对Sn-Bi共晶焊料和SnBi / Cu焊料接头的影响
机译:同时热循环和电流应力作用下共晶Sn-Bi焊点微观组织的演变
机译:等温老化和盐雾试验对共晶Sn-Bi无铅焊点可靠性和机械强度的影响
机译:工艺参数和热循环对共晶锡银焊料在Cu上的组织和强度的影响。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响