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公开/公告号CN113652619A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 郑州大学;
申请/专利号CN202110886752.2
发明设计人 徐聪;卢广玺;关绍康;杨绪锋;郭耀坤;
申请日2021-08-03
分类号C22F1/043(20060101);C22C1/03(20060101);C22C21/02(20060101);
代理机构41158 郑州银河专利代理有限公司;
代理人陈玄
地址 450001 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
入库时间 2023-06-19 13:16:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22F 1/043 专利申请号:2021108867522 申请公布日:20211116
发明专利申请公布后的驳回
机译: 待添加到共晶和亚共晶铝合金铸造合金中的含锶的基质合金材料及其制造方法
机译: 含锶的基本成分,用于共晶和亚共晶硅--铝铸造合金的添加
机译:热处理对Al-Si-Cu-Mg铸造合金共晶硅形态和力学性能的影响
机译:含Zr 354型Al-Si-Cu-Mg铸造合金的机械性能:添加和热处理的作用
机译:一种低能耗,热舒适和可持续性的综合方法-低能耗,高热舒适和高可持续性的一个概念
机译:含碲的亚氨基二亚膦酸酯配体:基本化学方法及其在半导体金属碲化物中的应用。
机译:神经生长因子肽与高亲和力结合铜(II):一种揭示忽视神经营养蛋白角色的热力学方法
机译:热处理对高压扭转变形的亚共晶Al-7wt%Si铸造合金的变形诱发析出的影响
机译:五角大楼-s过程:一种系统化的方法,可以对高后果产品实现高可信度