机译:在热循环过程中,在铜金属氮化硅衬底上的化学镀镍层中产生裂纹
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Nagoya 463-8560, Japan;
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Denka Co., Ltd., Omuta, Fukuoka Prefecture 836-8510,Japan;
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Nagoya 463-8560, Japan;
机译:金属基底化学镀镍中热应力与热循环诱发裂纹的结构之间的关系
机译:络合剂对氮化硅 - 铝 - 铝 - 聚酰亚胺混合基材的电镀镍磷粘附强度的影响
机译:高温循环对氮化硅活性金属钎焊基材中陶瓷裂缝形成的影响
机译:热循环在铜金属化基板上镀镍层的缺陷
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:无电镀镍镀镍,氮化硅和聚亚胺金属化的基本研究
机译:利用膨胀热电极快速沉积镍钛基板上的氮化硅和氮化铝