化学镀镍铜磷合金层的研究

摘要

研究了化学镀Ni-Cu-P(P 7.7%,Cu 1.7%)合金镀层的显微组织结构和性能,以及热处理对它们的影响。研究表明,该合金镀层在镀态下为非晶态,加热至250℃开始晶化,晶化稳定相为Ni,Ni_3P和Cu_3P。热处理后能显著提高镀层的硬度,400℃保温1h硬度值可达HV 1130,其硬度值大于Ni-P合金镀层。Ni-Cu-P镀层抗腐蚀性比Ni-P合金镀层好。