机译:络合剂对氮化硅 - 铝 - 铝 - 聚酰亚胺混合基材的电镀镍磷粘附强度的影响
机译:用于金属基复合材料的碳化硅颗粒化学镀镍磷
机译:在热循环过程中,在铜金属氮化硅衬底上的化学镀镍层中产生裂纹
机译:晶圆级化学镀镍/金-在铜焊盘金属化上电镀-引线键合和倒装芯片技术解决方案
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:合金元素在铝合金中的影响及锌酸锌处理和化学镍 - 磷电镀的影响
机译:化学镀镍 - 磷合金电镀的导热系数