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机译:Sn和Ni(P)薄膜中的层状金属间化合物及其应力演化
Division of Advanced Technology, Korea Research Institute of Standards and Science, Yuseong-gu, Daejeon, 305-600, South Korea;
机译:Cu 6 sub> Sn 5 sub>金属间化合物的生长导致锡膜应力演化的有限元模拟
机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
机译:在热迁移下Ni / Sn / Ni和Ni / Sn-9Zn / Ni微焊点的异常金属间化合物演化
机译:通过瞬时液体粘合形成Cu_3SN的Sn-Cu / Sn-Cu-Ni粉末合金和熔融Sn之间的Cu_6SN_5 /(Cu,Ni)_6SN_5金属间化合物
机译:Zr7Ni10和Zr2Ni7二元金属间化合物的第一性原理点缺陷模型及其在镍氢电池中的意义。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Cu6Sn5金属间化合物的生长导致锡膜应力演化的有限元建模
机译:液态锡不同Cu-Ni金属化过程中金属间化合物的形成