机译:含铅和无铅焊料的机械性能-应对环境挑战
The Open University Materials Engineering Department Milton Keynes, UK;
The Open University Materials Engineering Department Milton Keynes, UK;
interconnections; lead-free solders; microelectronics; reliability; life prediction;
机译:使用二极管激光焊接技术用无铅焊料焊接的QFP微接头的机械性能
机译:使用新型浓缩太阳能焊接(CSES)法(CSES)法(CSES)法
机译:金刚石纳米颗粒增强无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:含铅和无铅焊料的热机械性能和蠕变变形
机译:环保型无铅焊料的机械冲击行为
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:SN-3.0AG-0.5CU-XSB高温无铅焊料的微观结构,热和机械性能