机译:倒装芯片封装的底部填充树脂中残余应力的实验和数值分析
Department of Mechanical Engineering, Hong Kong University of Science & Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong;
residual stress; underfill resins; bi-material strip bending (BMSB); finite element method;
机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:基于采样MOIRE法的逆方法,倒装芯片电子包装底部填充物的残余热应变分布测量
机译:测量倒装芯片底部填充树脂中的残余应力
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:生物医学应用Ti6Al4V合金芯片的数值模拟与分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析