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机译:基于采样MOIRE法的逆方法,倒装芯片电子包装底部填充物的残余热应变分布测量
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Res Inst Measurement &
Analyt Instrumentat Natl Metrol Inst Japan NMIJ 1-1-1 Umezono Tsukuba Ibaraki 3053568 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Res Inst Measurement &
Analyt Instrumentat Natl Metrol Inst Japan NMIJ 1-1-1 Umezono Tsukuba Ibaraki 3053568 Japan;
Namics Corp Tech R&
D DIV Kita Ku 3993 Nigorikawa Niigata Niigata 9503131 Japan;
Internal strain; Residual stress; Flip chip; Underfill; Moire; Grid; Finite element method;
机译:基于采样MOIRE法的逆方法,倒装芯片电子包装底部填充物的残余热应变分布测量
机译:使用相移莫尔干涉仪对倒装芯片电子封装进行定量应变分析
机译:倒装和底部填充对倒装芯片LED封装热性能的影响:测量和建模
机译:使用楔形分层法(WDM)测量底部填充的倒装芯片电子封装中的界面强度
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:基于多重II型删失样本的反Weibull分布拟合优度检验的图形方法
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析