机译:两块平行平板之间非牛顿流的倒装芯片底部填充过程中间隙高度的影响
School of Mechanical Engineering,Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia;
School of Mechanical Engineering,Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia;
Department of Mechanical Engineering,Anjuman Institute of Technology and Management, 581320 Bhatkal, Karnataka, India;
power law model; non-newtonian; volume of fluid; finite volume method; computational fluid dynamic;
机译:倒装芯片包装中底部填充工艺的非牛顿流配方
机译:两个平行板的底部填充工艺和倒装芯片包装
机译:倒装芯片封装中平行板之间的非牛顿流建模
机译:间隙高度对芯片包装中非牛顿底部填充流量的影响:实验和模拟
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:流体动力学对平行平板流动室中粘附玻璃假单胞菌恶臭细胞生长动力学的影响
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析