机译:等温时效下含金量对SAC305焊点组织演变的影响
Agilent Technologies, Santa Rosa, CA, 95403, USA;
California Polytechnic State University, San Luis Obispo, CA, 93407, USA;
Agilent Technologies, Santa Rosa, CA, 95403, USA;
California Polytechnic State University, San Luis Obispo, CA, 93407, USA;
Pb-free solder; isothermal aging; Ni/Au surface finish; Au content; Sn-Ag-Cu; intermetallic compound;
机译:等温时效下含金量对SAC305焊点组织演变的影响
机译:同步加速器X射线微衍射和纳米压痕对高温时效对SAC305焊点组织和力学行为的影响
机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
机译:金和铜对SAC305焊点微结构演化和机械耐久性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响
机译:共晶au-sn焊点的微观结构演变