Eutectics; Solder joints; Microstructure;
机译:高温存储测试条件下富锡的Au-Sn / Ni倒装芯片焊点的组织演变
机译:共晶80Au-20Sn焊锡与UBM接头界面的微观组织演变
机译:多次倒装芯片组装对共晶金锡焊料接头机械可靠性的影响
机译:用于无铅焊料的Au-Sn合金的电沉积:富金共晶和富锡共晶成分
机译:接近共晶锡银铜焊料接头的微观结构演变的表征和建模。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:共晶AU-SN焊点的微观结构演化