机译:再谈钉孔:触觉装配的通用力模型
Computational Design Laboratory, Department of Mechanical Engineering, University of Connecticut, Storrs, CT 06269;
Computational Design Laboratory, Department of Mechanical Engineering, University of Connecticut, Storrs, CT 06269;
haptic assembly; real-time assembly; skeletal density; geometric guidance; configuration space;
机译:柔性双孔组装的干扰分析和力控制
机译:基于合规性的无力机器人穿墙式装配策略
机译:刚性双孔固定组件的力控制
机译:修订的PEG孔:触觉组装的通用力模型
机译:纳米级分子对接和组装模拟器(nanoDAS),具有触觉力转矩渲染和能量最小化功能,可用于计算机辅助分子设计(CAMD)。
机译:基于具有视觉检测和力感测功能的六腿机器人的钉孔装配
机译:peg-in-Hole Revisited:Haptic assembly的通用力模型