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Oxygen precipitation in Czochralski silicon: Effect of ramped anneal from 300 to 750 ℃

机译:直拉硅中的氧沉淀:退火温度从300升至750℃的影响

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摘要

The effect of ramped anneal (RA) in the temperature range between 300 and 750 ℃ on the formation of oxygen precipitates and their morphology in Czochralski silicon has been investigated. After ramping from 300 to 750 Tata rate of 1 ℃/min, the silicon samp
机译:研究了在300〜750℃温度范围内的斜退火(RA)对氧析出物的形成及其在切克劳斯基硅中的形态的影响。从1℃/ min的300 Tata速率升至750 Tata后,硅样品

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