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机译:等离子氮化和高温后氮化退火制备厚度小于1nm等效氧化层的高迁移率氮化硅化Gate栅极电介质
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd., 1-280 Higashi-koigakubo, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan;
high-k gate dielectrics; nitrided hafnium silicate; equivalent oxide thickness; interfacial layer; plasma nitridation; postdeposition annealing; postnitridation annealing;
机译:先进的高迁移率Ge通道金属氧化物半导体器件的栅堆叠技术-锗氧化物的基本方面以及等离子氮化技术在可扩展氮氧化物电介质制造中的应用
机译:硅酸Ha介电体的氮化效果:热氮化和等离子体氮化的比较
机译:薄硅酸ha和氮化硅酸gate栅电介质叠层中的电子俘获
机译:等离子体氮化工艺对等血浆诱导损伤对超薄(≤1.5nm)栅极电介质对等效氧化物厚度的影响
机译:and和ha铝合金的紫外线辅助氧化和氮化作为金属氧化物半导体应用的潜在栅极电介质。
机译:使用掺Sr的Al2O3栅介质的高迁移率喷墨印刷铟镓锌氧化物薄膜晶体管
机译:亚纳米等效氧化物厚度的高级高k栅介电非晶LaGdO3栅金属氧化物半导体器件
机译:二氧化硅热氮化制备薄氧氮化物栅介质的性能