机译:金属氧化物半导体器件仿真的能量和动量弛豫率的精确简化模型
AdvanceSoft Corporation, Minato, Tokyo 107-0052, Japan;
AdvanceSoft Corporation, Minato, Tokyo 107-0052, Japan;
Department of Computer Science, Meiji University, Kawasaki 214-8571, Japan;
机译:纳米级双栅金属氧化物半导体晶体管中带有散射的器件仿真的一种精确计算高效方法
机译:能量和动量保持库仑碰撞模型,用于环形聚变装置中等离子体稳态的动力学蒙特卡罗模拟
机译:通过精确提取肖特基势垒高度,电气建模,T-CAD模拟和TEM成像来分析AlGaN / GaN器件中的栅极缺陷
机译:简化的BEM模型,用于快速准确地模拟表面声波器件
机译:MCAST:模型编译器中的自动设备建模,可进行高效,准确的电路仿真。
机译:基于能量和动量守恒的有机半导体器件中活化能的物理建模
机译:本文提供了一个新的数值模型,该模型描述了暴露于高太阳热通量(高于1 / MW / m2)的热厚木材样品的行为。基于无量纲数的初步研究用于对问题进行分类并支持模型构建假设。然后,提出了一种基于质量,动量和能量平衡方程的模型。这些方程式与液体蒸汽干燥模型和假物种生物质降解模型耦合。通过与以前的实验研究进行比较,初步结果表明,这些方程不足以准确预测高太阳热通量下的生物量行为。的确,在样品暴露的表面上形成了充当辐射屏蔽层的炭层。除了这套经典的方程式之外,还必须考虑到辐射向介质的渗透。此外,由于生物质中含有水,因此还必须在炭蒸气汽化后进行连续的介质变形。最后,通过添加这两种策略,该模型能够在一定范围的样品初始水分含量下暴露于高辐射热通量的情况下,正确捕获生物质的降解。还得出了在高太阳热通量下生物量行为的其他见解。样品内部同时存在干燥,热解和气化前沿。这三个热化学前沿的共存会导致样品干燥产生的蒸汽产生焦炭气化,这是介质烧蚀的主要现象。