机译:金属盐与有机酸的金属盐生成键合技术对Cu / Cu的直接键合和重整层的持久性
Graduate School of Science and Technology, Gunma University, Kiryu, Gunma 376-8515, Japan;
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机译:苯1,2-二(磺酰基)胺的金属盐。 7.基于氢键和π堆积的层状层:金属(II)配合物[Cd {C6H4(SO2)(2)N}(2)(H2O4]和[Cu {C6H4(SO2)(2))的晶体结构)N}(2)(H2O)(4)]中心点2H(2)O
机译:使用Cu-Sn金属间键合层的晶圆键合
机译:各种键合焊盘金属化和阻挡层材料方案上的铜线键合参数优化
机译:金属盐与有机酸的金属盐生成键合技术对Cu / Cu的直接键合及其重整层的持久性
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:铜与铜之间直接键合的单向和随机取向铜膜中氧化的比较
机译:Cu / Cu键合和SiO 2 sub> / siO 2 sub>通过表面活化键合在室温下进行混合粘合技术
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离