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机译:金刚石线初始偏转对多线锯中蓝宝石晶片厚度变化的影响
Pusan Natl Univ, Grad Sch Mech Engn, Busan 609836, South Korea.;
Korea Inst Ind Technol, Busan 618230, South Korea.;
Korea Inst Ind Technol, Busan 618230, South Korea.;
Pusan Natl Univ, Grad Sch Mech Engn, Busan 609836, South Korea.;
Diamond wire; Multi wire saw; Sapphire wafer; Total thickness variation; Wire deflection;
机译:C-Plane蓝宝石晶片多线切割过程中的金刚石磨损,表面质量和地下损伤研究
机译:蓝宝石晶体的多线切割以及电镀金刚石线的往复运动
机译:多线切割过程中厚度为100μm的单晶硅晶片的铜污染
机译:金刚石线加工过程中线磨损,线弓和晶片总厚度变化的预测
机译:量子多线结中的通用电导。
机译:用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
机译:多线浆料晶圆演示
机译:多线浆料晶圆演示