机译:化学镀的无添加剂倒装芯片键合技术
フリップチップ接綼; バンプ; 無電解めっき; 無加坮; 低温;
机译:电解盖电镀工艺(通过化学镀在铜布线上形成钴合金薄膜的技术)
机译:电镀盖电镀工艺(电镀Cu布线CO合金薄膜的形成技术)
机译:成立了NTT和其他工业集团研究光通信技术的日本电报电话公司(NTT,东京千代田区),英特尔,索尼公司(东京都港区)是三个新的工业集团。建立。促进利用光电子融合技术的光子相关技术的研究和开发,并致力于建立可支持超高容量通信的光网络技术。 3-3处理领域美国Micron Technology在收购了国内主要DRAM公司Elpida Memory之后取得了巨大飞跃。 2017年,我们邀请了Sanjay联合创始人Sanjay Mehrotra。管理系统也进行了改进,我们推出了完全脱胎换骨的“新Micron”。在旧金山举行的私人活动“ Mlicron Insight 2019”(10月24日举行)上,有关公司未来愿景的信息四处散布。
机译:等离子体产生压力依赖于等离子体化学液相沉积法 - 铜电解质镀铜膜的含氟聚合物表面的粘附强度
机译:追赶过程中的最小公司战略应对研究-以华为追赶案为例-
机译:使用聚合物共聚物进行亲水处理并用超临界二氧化碳浸渍钯配合物,在热塑性塑料上进行低环境负荷的化学镀镍-磷电镀