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无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究

         

摘要

在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L 硫酸铜、3 mg/L硝酸银、4 mg/L碘酸钾、10 mg/L硫酸铈和4 mg/L唑类添加课剂M.研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速,镀层孔隙率及外观的影响.结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23 s升高至10h,v=15 μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致.与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异.

著录项

  • 来源
    《电镀与涂饰》 |2008年第3期|19-21,24|共4页
  • 作者单位

    哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;

    哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;

    哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;

    哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;

    哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;

    哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TQ153.15;
  • 关键词

    化学镀镍; 无铅无镉; 复合添加剂; 正交试验;

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