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机译:掺入无铅无电镀镍电镀膜对焊点可靠性的掺入添加剂的影响
Tetsuyuki Tsuchida; Toshikazu Okubo; Takahiro Kano; Ikuo Shohji;
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:浸金镀层对无铅焊点可靠性的影响”
机译:凸块冶金-焊料界面反应下化学镀镍及其对倒装焊点可靠性影响的研究
机译:化学镀镍/ PD / AU镀层的焊料球接头可靠性-磷含量和化学镀PD膜厚度的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:添加剂在化学镀镍膜上对焊接接头可靠性的影响
机译:化学镀镍镀层表面的焊料,通过化学镀覆形成牢固结合到基体上的焊接点,用于电子成分的基质
机译:无铅和无镉的无电镀镍镀液,使用相同的无电镀覆方法以及由此制造的镀镍层
机译:化学镀镍溶液,化学镀镍溶液和化学镀镍方法的添加剂
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