Memsのウェーハレベルパッケージング

摘要

MEMSはウェーハ状態でパッケージングすることによって低コスト・高歩留り・高信頼性などがrn達成できる．貫通配線を形成したふたのウェーハを接合する方法，低融点ガラスやはんだでふたのウェーハを貼rnり付ける方法，また犠牲層の上にカバー層を形成しておきすき間から犠牲層をエッチングで除去した後にすき間rnをふさぐ方法などが用いられる．必要な場合にはMEMSの入った空洞を真空にすることも行われる．