ウェーハレベルCSP技術とその内蔵型インダクタへの応用

摘要

封止樹脂，ポストを有したリアルチップサイズ（チップ面積と完全に等しい）パッケージが発表さrnれてからおよそ10年が経過した．現在ではWLP（Wafer Level Package）の略称等で呼ばれ，多くの小型機器に採用される等，半導体パッケージとしての確固たる地位を築いたといえる．本論文では上記特徴を有するWLPに対するプロセス技術，信頼性，高周波分野への応用開発技術について述べる．