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先端半導体デバイスの基礎と応用小特集号(英文論文誌C)論一文某生

机译:先进半导体器件的基础和应用。特刊(英文杂志C)。

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摘要

情報化社会の進展は,半導体集積回路・半導体デバイスの技術進歩無しには望めません.また,将来の知級基盤社会の構築にも,半導体デバイスの革新的な進歩に期待が寄せられています.微細化の限界を打破するためのシリコンULSIデ′くイス技術,通信容量を格段に飛躍させ号イヒ合物半導体デバイス,新機能を創出する量子効果デバイスなど,半導体デ′くイスの大きな挑戦が進んでいます.最近では,化合物半導体とシリコンの融合集積化も研究が進められています.このような背景から,最先端半導体デバイスの研究動向を解介することを目的に『先端半導体デ′くイスの基礎と応用』と摩して小特集号(空成24年5月号)を企画致しました.多くの方々の積極的な御投稿をお磨い致します.
机译:没有半导体集成电路和半导体器件的技术进步,就无法期待信息社会的进步。此外,人们对半导体设备在未来智能基础设施建设中的创新进展寄予厚望。半导体器件的主要挑战,例如打破超小型化极限的硅ULSI器件技术,大幅提高通信能力的半导体器件,创建新功能的量子效应器件等。它正在进步。最近,关于化合物半导体和硅的集成的研究也在进展。在这种背景下,为了解决尖端半导体器件的研究趋势,计划发行一本特殊的小刊物(Korsei,5月24日发行)作为“先进半导体器件的基础和应用”。是的我们将努力促进许多人的积极贡献。

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