先鋭バンプを用いた異種材料・機能のマイクロ接合技術

摘要

化合物半導体やMEMS等とシリコンCMOSの異種機能を積層して集積化するのに有効と思われるマイクロ接合電極を紹介する．その電極は，先鋭形状をもつバンプ電極である．先鋭形状の先端が加重により庄潰するという単純な機構ながら，低荷重・低ひずみ接合，10ミクロンまでの狭ピッチ配置，チップ当り30万を超える多ピン接続，常温接合も可能な低温接合などの点で従来のマイクロ接合技術をはるかに凌駕する性能を提供できる．製造プロセスは従来とほぼ同様である．AuやCuで製造することが可能である．シリコン貫通電極との適合性も備える．これらの特長を生かした応用事例として，裏面照射型CMOSイメージセンサと近赤外イメージセンサを紹介する．また，有機樹脂との集積化の例として，フレキシブル樹脂フイルム上へのシリコンチップの搭載可能性について併せて紹介する.