机译:利用组合单元模板减少字符投影电子束直接写入的压射的LSI设计流程
Dept. of Electronic Engineering, University of Tokyo, Tokyo, 113-8556 Japan;
character projection (CP); electron beam direct writing (EBDW); combined cell stencil (CCS); placement routing;
机译:通过具有一维VIA字符的字符投影来对VIA层进行高通量电子束直接写入
机译:使用透射电子进行字符投射电子束光刻的模板检查
机译:具有字符投影曝光和生产调度规则的电子束直接书写系统
机译:使用基于一维VIA阵列的字符集和区域有效的模具设计,通过字符投影通过字符投影来高通量电子束直接写入VIA层
机译:用电子束直接写入金纳米结构:通过优化沉积与氧等离子体处理相结合的方式获得纯纳米结构
机译:用电子束直接写入金纳米结构:通过优化沉积与氧等离子体处理相结合的方式实现纯纳米结构