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Single Package型一心双方向デバイスの開発

机译:单包式单纤交互设备的开发

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摘要

一つのパッケージ上にLDとPDを搭載したSingle Package型一心双方向デバイスを開発した。課題のクロストークを解決し、良好な性能を有することを確認した。%We successfully developed bi-directional device with Single Package type which put optical elements of laser diode and photo diode on one package. The crosstalk was solved, desired characteristic was acquired.
机译:我们开发了一种将LD和PD安装在一个封装上的Single Package Type单核双向设备。我们解决了串扰问题,并确认其性能良好。 %我们成功开发了单封装类型的双向器件,该器件将激光二极管和光电二极管的光学元件放在一个封装中。解决了串扰,获得了所需的特性。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会技術研究報告》 |2009年第174期|p.53-58|共6页
  • 作者单位

    伝送デバイス研究所 住友電気工業㈱  〒244-8588 神奈川県横浜市栄区田谷町1;

    伝送デバイス研究所 住友電気工業㈱  〒244-8588 神奈川県横浜市栄区田谷町1;

    解析技術研究センター 住友電気工業㈱  〒244-8588 神奈川県横浜市栄区田谷町1;

    伝送デバイス研究所 住友電気工業㈱  〒244-8588 神奈川県横浜市栄区田谷町1;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

    一心双方向; single package化; クロストーク;

    机译:一心双方向;single package化;クロストーク;

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