...
机译:金属CMP虚拟结构引起的系统MOSFET电流因数失配的特性
MOSFET; chemical mechanical polishing; semiconductor device testing; backend processing; current factor mismatch; dimensional offset; matched pair; measurement algorithm; mechanical strain; metal dummy structure; systematic parametric mismatch; test structure; trans;
机译:含α-酮基内酯的第4族金属配合物的合成和光谱表征。 [Cp * ZrCl3(2-TCMP)]的X射线分子结构,Cp * = eta(5)-C5Me5,2-TCMP = [{2-噻唑基羰基}亚甲基]三苯基膦
机译:伪栅极偏置对LDMOSFET的影响的建模和表征
机译:具有自对准Ni-InGaAs接触金属化的In_(0.7)Ga _(0.3)As沟道n-MOSFET的关态漏电流的减小
机译:通过虚拟金属填充共同优化电镀和CMP平面化来改善铜CMP形貌
机译:射频硅LDMOSFET中虚拟栅极(场板)偏置效应的表征和建模。
机译:从盐酸盐突尼斯分离的假单胞菌铜绿假单胞菌菌株RBS调节毒力因子的特征:金属离子辅因子对LASB的结构和活性的影响
机译:CMP启动子数据库:CMP基因中位点特异性转录因子的系统研究