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【24h】

Characterization of systematic MOSFET current factor mismatchcaused by metal CMP dummy structures

机译:金属CMP虚拟结构引起的系统MOSFET电流因数失配的特性

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摘要

This paper presents a study on techniques for characterization ofnmetal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET)ntransconductance mismatch, using matched pairs with intentional 1%ndimensional offsets. The relevance of this kind of work is demonstratednby the introduction of a new mismatch phenomenon that can be attributednto mechanical strain, associated with metal dummy structures that arenrequired for backend chemical mechanical polishing (CMP) processingnsteps
机译:本文介绍了使用有意1%n维偏移的匹配对来表征n金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)n跨导失配的技术的研究。通过引入一种新的失配现象可以证明这种工作的相关性,这种失配现象可以归因于机械应变,而这种失配现象与后端化学机械抛光(CMP)工艺所需的金属虚拟结构有关。

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