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Design for manufacturability through design-process integration IV
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1.
Process sizing aware flow for yield calculation
机译:
知道流程大小的流程以进行产量计算
作者:
Chi-Min Yuan
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
yield calculation;
critical area;
process sizing;
design for manufacturing;
wire widen;
place and route;
2.
Improving Copper CMP Topography by Dummy Metal Fill Co-Optimizing Electroplating and CMP Planarization
机译:
通过虚拟金属填充共同优化电镀和CMP平面化来改善铜CMP形貌
作者:
Li-Fu Chang
;
Zhong Fan
;
Daniel Lu
;
Alex Bao
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
design for manufacturability;
dummy metal fill;
chemical mechanical polish;
electroplating;
3.
45nm-Generation Parameter-Specific Ring Oscillator Monitors
机译:
45nm代参数特定的环形振荡器监控器
作者:
Lynn T.-N. Wang
;
Nuo Xu
;
Tsu-Jae King Liu
;
Andrew R. Neureuther
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
ring oscillators;
variability;
parameter specific;
etch;
lithography;
overlay;
CESL stress;
4.
Design intention application to tolerance-based manufacturing system
机译:
设计意图在基于公差的制造系统中的应用
作者:
Sachiko Kobayashi
;
Satoshi Tanaka
;
Suigen Kyoh
;
Shimon Maeda
;
Masanari Kajiwara
;
Soichi Inoue
;
Koji Nakamae
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
OPC;
RET;
DfM;
design intent;
yield;
hot spot;
verification;
5.
A Kernel-Based DfM Model for Process from Layout to Wafer
机译:
从布局到晶圆的基于内核的DfM模型
作者:
Yiwei Yang
;
Zheng Shi
;
Litian Sun
;
Ye Chen
;
Zhijuan Hu
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
design-for-manufacturability (DfM);
DfM Model;
manufacturability verification;
optimization;
free-element-model (FEM);
6.
DRCPlus in a Router: Automatic Elimination of Lithography Hotspots using 2D Pattern Detection and Correction
机译:
路由器中的DRCPlus:使用2D模式检测和校正自动消除光刻热点
作者:
Jie Yang
;
Norma Rodriguez
;
Olivier Omedes
;
Frank Gennari
;
Ya-Chieh Lai
;
Viral Mankad
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
7.
Demonstrating the Benefits of Template-based Design-technology Co-optimization
机译:
演示基于模板的设计技术共同优化的好处
作者:
Lars Liebmann
;
Jason Hibbeler
;
Nathaniel Hieter
;
Larry Pileggi
;
Tejas Jhaveri
;
Matthew Moe
;
Vyacheslav Rovner
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
template-based design-technology co-optimization;
construct-driven process development;
variability reduction;
yield ramp acceleration;
8.
3D physical modeling for patterning process development
机译:
用于图案化工艺开发的3D物理建模
作者:
Chandra Sarma
;
Amr Abdo
;
Todd Bailey
;
Will Conley
;
Derren Dunn
;
Sajan Marokkey
;
Mohamed Talbi
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
resist model;
physical model;
resist profile;
three dimensional resist simulations;
resist calibration;
9.
Systematic failure debug and defective pattern extraction for FPGA product yield improvement
机译:
系统故障调试和缺陷模式提取,以提高FPGA产品的产量
作者:
Cinti Chen
;
Joe W. Zhao
;
Ping Zhang
;
Raymond Y. Xu
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
overlay defect inspection pattern extraction FPGA yield improvement;
10.
Foundry Verification of IP and Incoming Designs for Manufacturing Variability
机译:
IP和传入设计的代工厂验证,以实现制造可变性
作者:
Li-Fu Chang
;
Julia Fu
;
Josh Yang
;
Elain Zou
;
Philippe Hurat
;
Nishath Verghese
;
Hua Ding
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
model based DFM;
IP verification;
timing variation analysis;
cell-context;
variability;
eDFM;
lithography;
and design for manufacturability;
11.
Variability aware timing models at the standard cell level
机译:
标准单元级别的可变性时序模型
作者:
Eric Y. Chin
;
Cooper S. Levy
;
Andrew R. Neureuther
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
standard cell;
timing;
variability;
defocus;
exposure;
DFM;
12.
Application of the Cost-per-Good-Die Metric for Process Design Co-optimization
机译:
模具成本法在工艺设计协同优化中的应用
作者:
Tejas Jhaveri
;
Umut Arslan
;
Vyacheslav Rovner
;
Andrzej Strojwas
;
Larry Pileggi
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
application specific integrated circuits;
CMOS integrated circuits;
lithography;
integrated circuit economics;
13.
Device Performances Analysis of Standard-Cells transistors using Silicon Simulation and Build-in Device Simulation
机译:
使用硅仿真和内置器件仿真的标准单元晶体管的器件性能分析
作者:
Eitan Shauly
;
Allon Parag
;
Uri Krispil
;
Israel Rotstein
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
electrical simulation;
OPCCheck;
silicon simulation;
SPICE;
14.
Line Width Roughness Effects on Device Performance: The Role of the Gate Width Design
机译:
线宽粗糙度对器件性能的影响:栅极宽度设计的作用
作者:
V. Constantoudis
;
E. Gogolides
;
G.P. Patsis
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
15.
Towards nanoimprint lithography-aware layout design checking
机译:
迈向纳米压印光刻意识的布局设计检查
作者:
Hayden Taylor
;
Duane Boning
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
nanoimprint lithography;
simulation;
design rules;
pattern dependencies;
computer-aided design;
design-for-manufacture;
16.
Decomposition Strategies for Self-Aligned Double Patterning
机译:
自对准双图案的分解策略
作者:
Yuansheng Ma
;
Jason Sweis
;
Chris Bencher
;
Huixiong Dai
;
Yongmei Chen
;
Jason P. Cain
;
Yunfei Deng
;
Jongwook Kye
;
Harry J. Levinson
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
double patterning;
spacer technology;
SADP;
decomposition strategy;
design rule;
overlay;
TDDB;
17.
Measurement and Optimization of Electrical Process Window
机译:
电气过程窗口的测量和优化
作者:
Tuck-Boon Chan
;
Abde Ali Kagalwalla
;
Puneet Gupta
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
process window;
lithographic variation;
DFM;
18.
16nm with 193nm Immersion Lithography and Double Exposure
机译:
16nm与193nm浸没光刻法和两次曝光
作者:
Valery Axelrad
;
Michael C. Smayling
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
19.
45nm Transistor Variability Study for Memory Characterization
机译:
用于存储器表征的45nm晶体管可变性研究
作者:
Kun Qian
;
Costas J. Spanos
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
SRAM;
spatial variation;
across-wafer;
within-die;
parameter extraction;
20.
Library-based performance-based OPC
机译:
基于库的基于性能的OPC
作者:
Siew-Hong Teh
;
Chun-Huat Heng
;
Arthur Tay
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
device performance;
OPC;
non-rectangular transistor;
design-process integration;
mask design;
21.
The role of strong phase shift masks in Intel's DFM infrastructure development
机译:
强大的相移掩模在英特尔DFM基础架构开发中的作用
作者:
Richard Schenker
;
Vivek Singh
;
Yan Borodovsky
会议名称:
《》
|
2010年
关键词:
pixel;
phase shift mask;
PSM;
thick mask;
altPSM;
ILT;
Intel;
SRAF;
design rules;
PPM;
pixelated;
22.
Stat-LRC: Statistical Rules Check for Variational Lithography
机译:
Stat-LRC:统计规则检查变版光刻
作者:
Aswin Sreedhar
;
Sandip Kundu
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
yield loss;
defocus;
exposure dose;
stratified sampling;
linewidth;
sub-wavelength lithography;
23.
A GPU-based full-chip inverse lithography solution for random patterns
机译:
基于GPU的全芯片反光刻解决方案
作者:
Miami Torunoglu
;
Ahmet Karakas
;
Erich Elsen
;
Curtis Andrus
;
Brandon Bremen
;
Boris Dimitrov
;
Jeffrey Ungar
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
optimization;
graphics processors;
inverse lithography;
computational lithography;
full-chip;
feedback control;
24.
Practical use of the repeating patterns in mask writing
机译:
蒙版书写中重复图案的实际使用
作者:
Masahiro Shoji
;
Tadao Inoue
;
Masaki Yamabe
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
DFM;
OPC;
mask writing;
character projection;
25.
Modeling and Characterization of Contact-Edge Roughness for Minimizing Design and Manufacturing Variations in 32-nm Node Standard Cell
机译:
接触边缘粗糙度的建模和表征,以最小化32nm节点标准单元中的设计和制造差异
作者:
Yongchan Ban
;
Yuansheng Ma
;
Harry J. Levinson
;
Yunfei Deng
;
Jongwook Kye
;
David Z. Pan
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
contact;
LER;
CER;
lithography;
variation;
characterization;
standard cell;
DFM;
26.
Taming the final frontier of optical lithography: Design for sub-resolution patterning
机译:
驯服光学光刻的最终领域:亚分辨率图案设计
作者:
Lars Liebmann
;
Jongwook Kye
;
Byung-Sung Kim
;
Lei Yaun
;
Jean-Pierre Geronimi
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
cost-effective double-patterning;
sidewall-image-transfer;
pitch-splitting;
wafer-level frequency doubling;
27.
Realizing a 45nm System on Chip in the Age of Variability
机译:
在可变性时代实现45nm片上系统
作者:
Laurent Le Cam
;
Andy Appleby
;
Philippe Hurat
;
Benoit Carpentier
;
Kuang-Han Chen
;
Nishath Verghese
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
28.
Development of a Design Intent Extraction Flow for Mask Manufacturing
机译:
掩模制造的设计意图提取流程的开发
作者:
Kokoro Kato
;
Masakazu Endo
;
Tadao Inoue
;
Masaki Yamabe
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
29.
Joint-Optimization for SRAM and Logic for 28nm node and below
机译:
针对28nm及以下节点的SRAM和逻辑联合优化
作者:
Staf Verhaegen
;
Michael C. Smayling
;
Peter De Bisschop
;
Bart Laenens
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
low k_1;
gridded design rules;
restricted design rules;
design-source-mask optimization;
30.
Using a Highly Accurate Self-stop Cu-CMP model in the Design Flow
机译:
在设计流程中使用高精度的自停Cu-CMP模型
作者:
Kyoko Izuha
;
Takashi Sakairi
;
Shunichi Shibuki
;
Monalisa Bora
;
Osama Hatem
;
Ruben Ghulghazaryan
;
Norbert Strecker
;
Jeff Wilson
;
Noritsugu Takeshita
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
electroplating;
self-stop;
chemical mechanical polishing;
copper;
barrier metal;
ECD;
CMP;
Cu;
model;
simulation;
planarity hotspot;
31.
OPC on a single desktop: A GPU-based OPC and Verification tool for Fabs and Designers
机译:
单个桌面上的OPC:面向Fab和设计人员的基于GPU的OPC和验证工具
作者:
Miami Torunoglu
;
Ahmet Karakas
;
Erich Elsen
;
Curtis Andrus
;
Brandon Bremen
;
Pururav Thoutireddy
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
optimal proximity correction;
verification;
graphics processors;
computational lithography;
full-chip;
32.
EM Calibration based on Post OPC Layout Analysis
机译:
基于OPC后布局分析的EM校准
作者:
Aswin Sreedhar
;
Sandip Kundu
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
electromigration;
current density;
joule heating;
lithography;
chemical mechanical polishing;
33.
Detection of OPC Conflict Edges through MEEF Analysis
机译:
通过MEEF分析检测OPC冲突边缘
作者:
Li-Fu Chang
;
Chang-IL Choi
;
Guojie Cheng
;
Abhishek Vikram
;
Gary Zhang
;
Bo Su
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
design for manufacturability;
optical proximity-effect correction;
mask error enhancement factor;
34.
Tracking of design related defects hidden in random defectivity in a production environment
机译:
跟踪生产环境中隐藏在随机缺陷中的与设计相关的缺陷
作者:
J.C. Le Denmat
;
V. Charbois
;
L. Tetar
;
M. C. Luche
;
G. Kerrien
;
F. Robert
;
E. Yesilada
;
F. Foussadier
;
L. Couturier
;
L. Karsenti
;
M Geshel
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
design based binning;
systematic defectivity;
35.
Exploring Complex 2D Layouts for 22 nm Node Using Double Patterning / Double Etch Approach for Trench Levels
机译:
使用双图案/双蚀刻方法对沟槽级探索22 nm节点的复杂2D布局
作者:
Scott W. Jessen
;
Steve L. Prins
;
James W. Blatchford
;
Brian W. Dillon
;
Chris J.Progler
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
trench;
low-kl imaging;
double pattern;
36.
Layout pattern Minimization for Next-Generation Technologies
机译:
下一代技术的布局图案最小化
作者:
Tejas Jhaveri
;
Andrzej J. Strojwas
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration IV》
|
2010年
关键词:
optical interaction;
optical interaction range;
regular design fabric;
computational lithography;
DFM;
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