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机译:无需前端CMP流程的低成本TSV集成的制造,表征和仿真
Center Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China;
3D packaging; bonding strength; memory stacking; through silicon via;
机译:具有完整绝缘层和超低TSV漏电流的低成本插入器的制造与表征
机译:浆液对TSV进行3D IC集成的Cu化学机械抛光(CMP)的影响
机译:优化的SU-8工艺,用于无需洁净室设施的低成本微结构制造
机译:用于TSV正面抛光的CMP浆料和工艺开发
机译:多孔阳极氧化铝中介层工艺集成,制备,表征和评估
机译:所有用于低成本发光压力传感器制造的溶液处理的微结构柔性电极
机译:优化的sU-8加工,适用于无需洁净室设施的低成本微结构制造