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【24h】

Characterizing SRAM Single Event Upset in Terms of Single and Multiple Node Charge Collection

机译:根据单节点和多节点电荷收集来表征SRAM单事件翻转

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摘要

A well-collapse source-injection mode for SRAM SEU is demonstrated through TCAD modeling. The recovery of the SRAM's state is shown to be based upon the resistive path from the p${+}$ -sources in the SRAM to the well. Multiple cell upset patterns for direct charge collection and the well-collapse source-injection mechanisms are predicted and compared to SRAM test data.
机译:通过TCAD建模证明了SRAM SEU的崩溃源注入模式。 SRAM状态的恢复显示为基于从SRAM中p $ {+} $-源到阱的电阻路径。可以预测用于直接电荷收集和崩溃源注入机制的多个单元翻转模式,并将其与SRAM测试数据进行比较。

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