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机译:用于提高倒装芯片底部填充胶使用寿命的潜在催化剂体系的研究
机译:倒装芯片加压底部填充封装的研究
机译:倒装芯片的加压底部填充封装研究
机译:倒装芯片的加压底部填充封装研究
机译:用于提高底部填充胶使用寿命的潜在催化剂体系的研究
机译:倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:基于加速热循环的倒装芯片陶瓷球栅阵列不同底部填充材料的比较研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析