机译:有机或硅基板实现的板级倒装芯片封装的热机械可靠性的优化
Board-level; Taguchi optimization method; flip-chip; reliability; thermal cycling;
机译:高性能倒装芯片封装组装的板级热机械可靠性的优化
机译:板级层叠堆叠组装的热机械可靠性的优化
机译:在有机基板上封装带有优化倒装芯片互连的$ W $带集成模块
机译:大型有机倒装芯片球栅阵列封装的热机械可靠性评估
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:硅通孔在传感器应用中的热机械可靠性风险研究
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估