机译:微流控系统包装和集成技术的可靠性方面
electronics packaging; microfluidics; microvalves; reliability; capillary tubing; integrated microfluidic system interface technology; integrated microvalves; microfluidic interconnects; optical windows; packaging reliability; pneumatic microvalves; polymerase chai;
机译:研究使用SIP(系统级封装)技术进行ASIC /内存集成的可靠性问题的研究
机译:高纵横比的硅通孔,用于将微流体冷却与3D微型系统集成
机译:使用各向异性导电胶的电子封装技术的可靠性方面
机译:汽车应用微系统:可靠性方面和包装技术
机译:用于通用微流体系统的MEMS原型系统集成和封装。
机译:用于微流集成的无包装混合PDMS-CMOS-FR4接触成像系统的设计与表征
机译:微流体系统的封装:集成流体和光学互连的微流体主板