机译:具有浮动保护环的高压半导体器件的二维关态建模
机译:用于4H-SiC高压器件的沟槽式多个浮动限流环终端
机译:装有场板和保护环的高压平面结的二维分析和设计考虑
机译:关态半导体器件的表面端接优化设计模型
机译:用于电路仿真的高压/功率半导体器件的HiSIM紧凑模型
机译:通过直接求解玻耳兹曼输运方程,对多波段和二维亚微米半导体器件进行建模。
机译:挑战半导体纳米晶荧光间歇性的从关闭状态量子产率和multiexciton闪烁的收费模式
机译:s2Ds:基于物理的紧凑型电路仿真模型 包含非理想的二维半导体器件