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机译:印刷电路板嵌入式电路中无源元件的设计方法和材料技术
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机译:推进集成微电路技术的材料和工艺。
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机译:高密度包装技术的趋势1.关于堆积多层印刷配线板中铜路电路可靠性的一些考虑因素。
机译:印刷电路板元件的封装策略。第I卷:材料和热应力