公开/公告号CN104472025B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 利盟国际有限公司;
申请/专利号CN201380032551.X
申请日2013-06-19
分类号
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人张瑞
地址 美国肯塔基州
入库时间 2022-08-23 10:11:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-18
授权
授权
2015-04-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/18 申请日:20130619
实质审查的生效
2015-03-25
公开
公开
机译: 使用牺牲约束材料制造用于印刷电路板的Z向组件的方法
机译: 通过使用增材制造工艺对牺牲部件进行构图而形成的打印头流体路径
机译: 用于制造例如用作机械零件的微机械部件的方法。汽车工业中的惯性传感器,涉及执行化学气相蚀刻工艺以去除导电牺牲层