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WEI ziyuan; 魏子渊; HE yong; 贺永; Fu jianzhong; 傅建中; Qiu jingjiang; 邱京江; Zhang jiong; 张冏; ZiChen Chen; 陈子辰;
中国仪器仪表学会;
微机电系统; 微流道制造; 熔融沉积; 牺牲层工艺; 技术管理;
机译:利用LIGA工艺和表面牺牲层技术制造电磁步进微电机的新工艺
机译:通过快速分层制造工艺,使用ABS P400进行闭孔实体单元结构的制造熔融沉积建模
机译:基于低温牺牲层的CMUT制造工艺可提高可靠性
机译:陶瓷熔融沉积:材料性能,制造工艺和设备设计的综合实验,分析和计算研究。
机译:使用多晶硅牺牲层工艺制造用于固态纳米孔的3nm厚的Si3N4膜
机译:工艺参数对熔融沉积模型制造零件尺寸精度的影响
机译:制造方法和技术研究涵盖自动化制造工艺应用于电缆连接器的方法。第1卷
机译:微流道芯片的制造方法,微流道芯片,使用这种微流道芯片分离生物分子的方法,以及具有这种微流道芯片的电泳装置
机译:基于熔融沉积建模的模具及其替代对象,其制造方法和熔融沉积建模3D打印机
机译:用于铸造和替换对象的基于熔融沉积建模的模具,其制造方法和熔融沉积建模3D打印机
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