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Schichtdickenmessung dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit R?ntgenfluoreszenz

机译:用X射线荧光测量印刷电路板上的金和钯薄层的层厚度

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摘要

Die Messung der Schichtdicken von Gold, eventuell auch Palladium, und Nickel ist eine wichtige Aufgabe der Qualit?tskontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten [1]. Meist sind enge Toleranzgrenzen vorgegeben, um einerseits volle Funktionsf?higkeit zu gew?hrleisten, aber auch um andererseits nicht zu dicke Schichten aufzubringen und somit teures Ausgangsmaterial einzusparen.
机译:在印刷电路板的制造中,金(可能还有钯和镍)的层厚度的测量是重要的质量控制任务[1]。通常,规定狭窄的公差极限是为了一方面确保全部功能,另一方面又施加不太厚的层,从而节省昂贵的起始材料。

著录项

  • 来源
    《Galvanotechnik》 |2010年第5期|p.999-1004|共6页
  • 作者

    Simone Dill; rnVolker R??iger;

  • 作者单位

    Helmut Fischer GmbH, Institut für Elektronik und Messtechnik, Industriestra?e 21, D-71069 Sindelfingen;

    rnHelmut Fischer GmbH, Institut für Elektronik und Messtechnik, Industriestra?e 21, D-71069 Sindelfingen;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
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