Der Weg zum Chip-Size-Package

摘要

Der Trend in der Aufbau- und Verbindungstechnik, sowohl Gewicht als auch Größe der IC-Gehäuse zu reduzieren, führte zwangsläufig vom Dual-In-Line-Package (DIP) und Plastic-Quad-Flat-Package (PQFP) über das Ball-Grid-Array (BGA) zu einem Chip-Gehäuse, das nur unwesentlich größer ist als der Chip selbst: dem Chip-Size-Package, kurz CSP. Um diese Gehäusevariante künftig für eigene Schaltungen nutzen zu können, sollte man einige Besonderheiten des CSPs kennen.%The trend in mounting and connecting techniques towards reducing the weight and size of the IC housing has consistently progressed from the Dual In-line Package (DIP), the Plastic Quad Flat Package (PQFP) and the Ball Grid Array (BGA) to a chip housing which is only marginally larger than the chip itself, namely the Chip-Size Package (CSP). To enable this type of housing to be used for circuits in the future, intending users should familiarize themselves with some of the particular characteristics of the CSP.