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机译:利用感应耦合等离子体DRIE中的切口效应在耐热玻璃上的硅加速度计的一掩模工艺
Sch. of Mech. & Production Eng., Nanyang Technol. Univ., Singapore, Singapore;
silicon; elemental semiconductors; accelerometers; microsensors; capacitive sensors; sputter etching; micromachining; wafer bonding; masks; notching effect; inductively coupled plasma DRIE; one-mask process technology; silicon capacitive acceleromete;
机译:通过电感耦合等离子体反应离子刻蚀对微/纳米流体器件进行耐热玻璃基板的刻蚀
机译:使用新型的硅图形化金属和玻璃晶圆DRIE制作无缺口硅结构
机译:通过电感耦合等离子体(ICP)处理为晶体硅太阳能电池产生的黑硅的光电特性
机译:利用感应耦合等离子体DRIE中的切口效应在耐热玻璃上的硅加速度计的一掩模工艺
机译:通过电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)和激光烧蚀电感耦合等离子体质谱(LA-ICP-MS)对玻璃进行痕量元素分析。
机译:超快载体弛豫动态在量子限制非各向同性硅纳米结构由电感耦合等离子体工艺合成
机译:微波辅助溶出/电感耦合等离子体 - 光发射光谱法分析包括铌,硼和硅的金属玻璃样品,所述氢化氢气和硝酸混合物