机译:用于微电子封装评估的高分辨率AMI技术
Engineering Development Centre, General Engineering Research Institute, Liverpool John Moores University, Byrom Street, Liverpool, L3 3AF, United Kingdom;
机译:用于微电子封装材料高分辨率表征的稳健数字图像相关技术
机译:微电子模块的包装和密封技术分析及最新进展
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机译:封装微电子中功率和信号完整性的计算技术。
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机译:应用SEM,EPMA和EBSD分析技术对微电子包装开发的焊点
机译:CTD包装水动力学行为的实验评价及改进降低技术的建议