Durchbruch bei kupfergefüllten Microvias

摘要

Andus hat einen neuen Inhouse-Prozess zum galvanischen Verfallen von Microvias qualifiziert und freigegeben. Damit ist man jetzt in der Lage, verschlossene Microvias anzubieten, die vonrnaußen nicht mehr sichtbar sind. Gegenüber anderen Füll-Verfahren weisen diese neuen Microvias zwei Verbesserungen auf: 1.Die Schichtdicke des Basiskupfers wird im Prozess nicht verändert.