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王慧;
中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京 100176;
微孔填充; 高压力; 正交试验;
机译:使用精密填充蜡金属沉积工艺制造微孔阵列
机译:微孔注射成型工艺填充阶段的实验研究
机译:氙气对较高压力的微孔吸附剂吸附
机译:适用于HDI微孔填充的高级薄铜电镀工艺
机译:高密度互连电路板中填充铜的堆叠式微孔的可靠性
机译:一种新型的混合发泡方法用于低压填充和滑石填充的共聚物聚丙烯的微孔泡沫生产
机译:与临床使用的骨空隙填充物相比,评估独特的微孔藻类衍生的帽状骨空隙填充物潜力的体外研究
机译:活性炭填充微孔中空复丝的制备。摘要报告。
机译:干型聚氨酯板的制造方法和皮革材料制造具有微孔层的干式合成革的方法,该方法能够通过去除用于填充材料层的发胶工艺来防止灰尘
机译:改进的制造扩展填充微孔膜的工艺
机译:UASB反应器接种污泥生产工艺技术研究
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