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The Dynamics of Solder Dispensing

机译:焊锡分配动力学

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摘要

When should you dispense solder instead of simply printing it? You must ask this important question to facilitate the PCB assembly process. Ultimately, each specific assembler's needs determine which procedure is most appropriate for each application. Most often, a PCB's design and layout, and the number of boards produced, usually determine whether solder printing or solder dispensing is used. This article will focus on solder dispensing.
机译:什么时候应该分配焊料而不是简单地印刷焊料?您必须问这个重要问题,以简化PCB组装过程。最终,每个特定的汇编程序的需求将确定最适合每个应用程序的过程。通常,PCB的设计和布局以及生产的板数通常决定是否使用焊料印刷或焊料分配。本文将重点介绍焊料分配。

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