机译:用于大容量CMOS功率IC的新型串扰隔离结构
机译:使用后CMOS选择性生长多孔硅(SGPS)技术的高性能集成电感器和有效的串扰隔离,用于RFIC应用
机译:采用CMOS后选择性生长多孔硅技术的有效串扰隔离,用于射频片上系统(SOC)应用
机译:CMOS兼容硅衬底优化技术及其在射频串扰隔离中的应用
机译:具有耗尽绝缘结构的高隔离键合焊盘,用于体硅CMOS上的RF /微波集成电路
机译:表面和整体结构的CMOS后微加工。
机译:深沟槽隔离和倒金字塔结构用于通过仿真提高CMOS图像传感器中光电二极管的光学效率
机译:CMOS RFIC中封装和技术对衬底串扰隔离的影响评估