机译:多晶硅/ SiON栅极叠层中NMOS栅极至漏极软击穿和硬击穿的器件特性和等效电路
Texas Instruments Inc., Dallas, TX, USA;
Breakdown; SiON; dielectric; oxide; reliability; time-dependent dielectric breakdown (TDDB);
机译:软氧化物击穿后的nMOS短沟道器件特性及其对可靠性预测和电路的影响
机译:具有严重的栅漏介电击穿性能的高级nMOSFET器件的栅极泄漏电流的分析和建模
机译:ALD-TiO2 / SION / N-SI栅极堆栈的结构和电气特性用于高级CMOS器件应用
机译:使用精确的等效电路模型对从栅极到漏极的介质击穿后的数据路径时序裕量进行SPICE仿真
机译:具有通过RPECVD制备的堆叠氧化物/氮化物和氮氧化物栅极电介质的CMOS器件的故障和可靠性。
机译:氟化HfO2 / SiON栅堆叠的单轴应变nMOSFET的电学特性
机译:串联堆栈中的栅极截止(GTO)器件的栅极驱动电路