机译:InP-DHBT-on-BiCMOS技术,用于异构集成毫米波源,具有$ f_ {T} / f_ {max} $的400/350 GHz
Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz- Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Berlin, Germany|c|;
BiCMOS integrated circuits; double heterojunction bipolar transistors (DHBT); integrated circuit interconnections; millimeter wave circuits; voltage-controlled oscillators;
机译:在400 GHz上具有$ f_ {t} $和$ f_ {max} $的转移基板技术中的InP DHBT工艺
机译:具有$ f_ {T} / f_ {rm max}> 300〜{rm GHz} $的栅极嵌入式E / D GaN HEMT技术
机译:具有
机译:用于毫米波应用的400 GHz F_(MAX)INP / GAASSB HBT
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:用于5G蜂窝的毫米波集成异构网络的概念验证
机译:Algan / GaN Hemt,300 GHz $ F _ { MAX} $
机译:200和400 GHz肖特基二极管乘法器采用集成的空气 - 电介质(无衬底)电路制造