机译:通过(NH_4)_2S_x处理,在硅上的0.3um T栅极AlGaN / GaN HEMT中具有高约翰逊品质因数,从而提高了击穿电压
Temasek Labratories, Nanyang Technological University, Singapore,|c|;
AlGaN/GaN; HEMT; breakdown voltage $({rm BV}_{rm gd}) ({rm NH}_{4})_{2}{rm S}_{x}$ passivation; cutoff frequency; johnson's figures of merit (J-FOM);
机译:硅上0.15μm常规T栅极AlGaN / GaN HEMT中的高约翰逊品质因数(8.32 THz-V)
机译:高$ f _ {{rm max}} $高约翰逊品质因数0.2- $ mu {rm m} $硅衬底上具有$ {rm AlN} / {rm SiN} _ {{rm的栅极AlGaN / GaN HEMT x}} $钝化
机译:基于TiN的源极接触壁架具有高约翰逊的薄势垒AlGaN / GaN HEMT中的品质因数,从而提高了g和f
机译:通过在4英寸硅上生长9 µm厚的AlGaN / GaN HEMT来提高击穿电压
机译:低维硅MOS和AlGaN / GaN HEMT器件中的应变效应。
机译:使用AlGaN / GaN / AlGaN量子阱电子阻挡层的AlGaN / GaN HEMT中的高击穿电压
机译:使用AlGaN / GaN / AlGaN量子阱电子阻挡层的AlGaN / GaN HEMT中的高击穿电压
机译:自对准aLD alOx T栅极绝缘体,用于siNx钝化alGaN / GaN HEmT中的栅极漏电流抑制