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Doping and trap profile engineering in GaN buffer to maximize AlGaN/GaN HEMT EPI stack breakdown voltage

机译:GaN缓冲器中的掺杂和陷阱型材工程最大化AlGaN / GaN HEMT EPI堆栈击穿电压

摘要

The present invention proposes a set of impurity doping configurations for GaN buffer in an AlGaN/GaN HEMT device to improve breakdown characteristics of the device. The breakdown characteristics depend on a unique mix of donor and acceptor traps and using carbon as a dopant increases both donor and acceptor trap concentrations, resulting in a trade-off in breakdown voltage improvement and device performance. A modified silicon and carbon co-doping is proposed, which enables independent control over donor and acceptor trap concentrations in the buffer, thus potentially improving breakdown characteristics of the device without adversely affecting the device performance.
机译:本发明提出了一组用于AlGaN / GaN HEMT装置中的GaN缓冲液的一组杂质掺杂构造,以改善装置的击穿特性。击穿特性取决于供体和受体陷阱的独特混合,并且使用碳作为掺杂剂增加供体和受体陷阱浓度,导致击穿电压改善和器件性能的折衷。提出了一种改进的硅和碳共掺杂,这使得能够对缓冲器中的供体和受体捕集浓度进行独立控制,从而可能改善了装置的击穿特性,而不会对装置性能产生不利影响。

著录项

  • 公开/公告号US11031493B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE;

    申请/专利号US201916431151

  • 发明设计人 MAYANK SHRIVASTAVA;VIPIN JOSHI;

    申请日2019-06-04

  • 分类号H01L29/778;H01L29/20;H01L29/205;H01L29/207;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 19:05:10

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